Hochfrequenz-Leiterplatten
Wir beauftragen und betreuen für Sie die komplette Leiterplattenfertigung
I.V.-Schaltungen bietet die gesamte Technologie- und Stückzahlpalette für starre Leiterplatten. Ob es die hochkomplexe HD-Leiterplatte in HF-Ausführung mit hybridem Aufbau sein soll, ob Multilayer-Ausführung mit bis zu 40 Lagen oder die traditionelle einseitige Leiterplatte, wir stellen uns gern Ihren Anforderungen und liefern Qualitätsware.
Hochkomplexe Multilayer HD-Leiterplatte in HF / oder Standard-Multilayer
- Sondermaterialien für HF-Anwendungen: Harzgefüllte Materialien: Panasonic Megtron 6 + Megtron 7, Isola Astra MT77 Kermamikgefüllte Materialien: Roger Serie 4000 Teflonmaterial (PTFE): Rogers Serie 3000 + Serie 6000, Rogers CTLE, Taconic TLY
- Muster ab 1 Stück bis zu Serienstückzahlen
- Eil-Dienst ab 48h möglich
- Bis 40 Lagen
- Lasergebohrte oder mechanisch gebohrte Blind/Buried Vias
- Backdrilling
- Strukturen ab 60µm
- Max. Leiterplattengröße 600 x 1200mm
- Max. Leiterplattendicke 5mm
- Kupferdicken ab 9µm bis 1500µm
- Alle gängigen Oberflächen
- +/- 10% Impedanzkontrolle (+/-2 Ohm möglich)
- Kontrollierte Tiefenfräsung
- Lötstopplack in vielen gängigen Farben
- Standardmaterialien: Isola, Panasonic, EMC, Ventec, ITEQ bis Tg 185.
- Sondermaterial: Polyimide bis Tg 260
1 und 2 Lagen Leiterplatten
- Muster ab 1 Stück bis zu Serienstückzahlen
- Eil-Dienst ab 24h möglich
- Alle gängigen Oberflächen und Materialien
Anwendungsbeispiele
Dickkupfer Leiterplatte in 150 µm Technologie
Dickkupfer Leiterplatte in 150 µm Technologie mit Thermal-Vias und 3mm Aluminium-Metallverstärkung auf der Unterseite für optimales Wärmemanagement
Metallverstärkte Multilayer-Leiterplatte
Konventionelle, metallverstärkte Multilayer-Leiterplatte
Leiterplatte für Wärmeableitung
Leiterplatte für Wärmeableitung
HF Multilayer mit rotem Lötstopplack
HF Multilayer mit rotem Lötstopplack
Leiterplatte mit Bondpads
Leiterplatte mit Bondpads für Aluminium – und / oder Golddraht-Bonding. Hier: Bondpads
Dickkupfer Leiterplatte
Dickkupfer Leiterplatte
Dickkupfer Leiterplatte in 105µm Technologie für Sensortechnik mit eng tolerierten gefrästen Einpressbohrungen (Toleranz +/-0,05mm)
Dickkupfer Leiterplatte in 105µm Technologie für Sensortechnik mit eng tolerierten gefrästen Einpressbohrungen (Toleranz +/-0,05mm)
Verpresste-Stromschiene
Verpresste Stromschiene mit 2x 400µ Cu-Blech und No-Flow-Prepreg zur Stromübertragung mit Oberfläche ENIG
Dickkupfer Leiterplatte für Wärmeableitung mit Tiefenfräsung und Kantenmetallisierung
Dickkupfer Leiterplatte für Wärmeableitung mit Tiefenfräsung und Kantenmetallisierung
Dickkupfer Leiterplatte in 105µm Technologie für Sensortechnik mit eng tolerierten gefrästen Einpressbohrungen (Toleranz +/-0,05mm)
Dickkupfer Leiterplatte in 105µm Technologie für Sensortechnik mit eng tolerierten gefrästen Einpressbohrungen (Toleranz +/-0,05mm)
Konventionelle Multilayer-Leiterplatte
Konventionelle Multilayer-Leiterplatte
Starre mehrlagige Leiterplatte
Starre mehrlagige Leiterplatte
Dickkupfer Leiterplatte in 105µm Technologie für Sensortechnik mit eng tolerierten gefrästen Einpressbohrungen (Toleranz +/-0,05mm)
Dickkupfer Leiterplatte in 105µm Technologie für Sensortechnik mit eng tolerierten gefrästen Einpressbohrungen (Toleranz +/-0,05mm)
Dickkupfer Leiterplatte in 105µm Technologie für Sensortechnik mit eng tolerierten gefrästen Einpressbohrungen (Toleranz +/-0,05mm)
Dickkupfer Leiterplatte in 105µm Technologie für Sensortechnik mit eng tolerierten gefrästen Einpressbohrungen (Toleranz +/-0,05mm)
HF Multilayer mit rotem Lötstopplack
HF Multilayer mit rotem Lötstopplack
Dickkupfer Leiterplatte in 150 µm TechnologieBL4A1599_1440x1152
Dickkupfer Leiterplatte in 150 µm Technologie mit Thermal-Vias und 3mm Aluminium-Metallverstärkung auf der Unterseite für optimales Wärmemanagement Hier: Kanten Dickkupfer und Thermal Vias
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Photos: Muster I.V-Schaltungen Roland Schmid / Adobe Stock Majcot 381295973