Technische Grenzwerte

Bei der Produktion unserer Leiterplatten gelten je nach Produkt technisch bedingte Grenzwerte.

  • Abmessungen 1-2 Lagen max. 450x1100mm (größer auf Anfrage)
  • Abmessungen Multilayer / Starrflex-Multilayer
    max. 425 x 565mm
  • Durchkontaktierung mit Aspekt-Ratio 1 : 10
  • Durchkontaktierung bei HD-Technik mit Aspekt-Ratio 1 : 1
  • Leiterplatte-Dicke: Starr min. bis 2 Lagen: 0,20mm
  • Leiterplatte-Dicke: Starr min. ab 3 Lagen: 0,35mm
  • Dünnstes Core (Dünnlaminat) Starr: 50µm
  • Dünnstes Core(Polyimid) Flexibel: 25µm
  • Leiterplatte–Stärke Starr max: 4,80mm, dicker auf Anfrage
  • Dünnste Kupferkaschierung: 9µm
  • Dickste Kupferkaschierung: 400µm
  • Kleinster mechanischer Bohrdurchmesser: 0,10mm